4분기 실적 일시적 둔화와 2026년 성장 모멘텀 확보
테스의 2025년 4분기 실적은 매출액 규모의 성장에도 불구하고 영업이익 측면에서 시장의 기대치를 하회할 것으로 예상됩니다. 이는 주로 연말에 발생하는 일회성 비용 반영과 고객사들의 투자 타임라인 조정에 따른 영향으로 분석됩니다. 하지만 이러한 실적 둔화는 일시적인 현상에 그칠 가능성이 높으며, 2026년 1분기를 기점으로 가파른 수익성 회복 구간에 진입할 전망입니다.
특히 2026년 1분기 영업이익은 전 분기 대비 41% 증가한 179억 원을 기록하며 본격적인 실적 개선의 신호탄을 쏠 것으로 보입니다. 삼성전자의 평택 4공장(P4) 투자 확대와 SK하이닉스의 M15X 라인 가동 본격화가 테스의 주력 장비인 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) 및 식각 장비 수요를 강하게 견인하고 있기 때문입니다.
테스 분기별 실적 추이 및 전망
| 구분 | 24Q4 (A) | 25Q4 (E) | 26Q1 (E) | 비고 |
| 영업이익 | 102억 원 | 127억 원 | 179억 원 | 26Q1 전분기 대비 +41% 전망 |
| 컨센서스 대비 | 부합 | 하회 예상 | 상회 기대 | 일회성 비용 및 투자 시점 차이 |
| 주요 이슈 | 낸드 투자 회복 | 일회성 비용 반영 | 삼성/SK하이닉스 신규 투자 수혜 | 전공정 장비 국산화 수혜 |
메모리 반도체 슈퍼사이클과 전공정 장비의 귀환
2026년은 반도체 산업에 있어 단순한 업황 회복을 넘어선 ‘슈퍼사이클’의 정점이 될 것으로 보입니다. 인공지능(AI) 서버 수요 폭발에 따라 HBM(고대역폭메모리) 시장이 급팽창하고 있으며, 이를 뒷받침하기 위한 D램 선단 공정 전환 및 낸드 고단화 투자가 필수적인 상황입니다.
테스는 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 주요 고객사로 확보하고 있어 양사의 설비투자(CAPEX) 확대에 따른 낙수효과를 직접적으로 누리는 구조를 가지고 있습니다. 특히 2026년에는 삼성전자의 1c 나노 D램 전환 투자와 SK하이닉스의 M15X 라인 내 1b 나노 D램 비중 확대가 예정되어 있어, 테스의 주력 제품인 ACL(Hard Mask 증착 장비)과 ARC 장비의 점유율 확대가 기대됩니다.
2026년 주요 반도체 기업 설비투자(CAPEX) 전망
| 기업명 | 2025년 투자 규모 (추정) | 2026년 투자 계획 (전망) | 증감률 | 핵심 투자 분야 |
| 삼성전자 | 약 53조 원 | 약 60조 원 이상 | +13% | P4 라인 증설, 1c D램 전환 |
| SK하이닉스 | 약 18조 원 | 약 25조 원 이상 | +38% | M15X 가동, HBM4 대응 |
| 합계 | 71조 원 | 85조 원 이상 | +20% | 전공정 장비 수요 급증 |
경쟁사 분석 및 테스의 밸류에이션 매력
반도체 전공정 장비 시장에서 테스는 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링 등과 경쟁 관계에 있습니다. 각 기업마다 주력 공정이 조금씩 다르지만, 테스는 특히 낸드 고단화에 필수적인 하드마스크 증착 장비에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.
현재 테스의 시가총액은 약 1.1조 원 수준으로, 경쟁사인 원익IPS(3.9조 원)나 유진테크(1.9조 원) 대비 상대적으로 저평가되어 있다는 분석이 지배적입니다. 2026년 예상 실적 기준 PER(주가수익비율) 역시 섹터 평균을 밑돌고 있어, 실적 턴어라운드가 확인되는 시점부터 주가 탄력성이 매우 높게 나타날 수 있습니다.
전공정 장비 주요 4사 비교 (2026년 전망 기준)
| 기업명 | 주요 강점 | 시가총액 (전망치 반영) | 2026년 예상 영업이익 | 투자 매력도 |
| 테스 | 낸드 고단화/ACL 장비 | 1.1조 원 | 871억 원 | 밸류에이션 저평가 |
| 원익IPS | 종합 장비(증착/식각) | 3.9조 원 | 2,500억 원 이상 | 높은 시장 점유율 |
| 유진테크 | D램 미세화/ALD 장비 | 1.9조 원 | 1,200억 원 수준 | 고객사 내 독점적 지위 |
| 주성엔지니어링 | ALD/HBM 특화 장비 | 1.4조 원 | 1,100억 원 수준 | 차세대 공정 기술력 |
낸드 업황 회복이 가져올 추가 수익 창출 기회
그동안 D램 대비 회복세가 더뎠던 낸드 플래시 시장이 2026년부터는 본격적인 고단화 경쟁에 돌입할 것으로 보입니다. 300단 이상의 초고단 낸드 생산이 본격화되면 하드마스크 증착 공정의 스텝 수가 증가하게 되며, 이는 곧 테스의 장비 수주 증가로 직결됩니다.
테스는 과거 낸드 투자 사이클에서 가장 가파른 이익 성장을 보여주었던 종목인 만큼, 2026년 D램 투자와 낸드 업황 회복이 맞물리는 ‘더블 모멘텀’ 구간에서 과거의 영광을 재현할 가능성이 큽니다. 특히 중국 고객사들의 반도체 자립화 의지로 인한 추가 수주 가능성도 열려 있어 포트폴리오 다변화 측면에서도 긍정적입니다.
투자 인사이트 및 목표주가 분석
키움증권은 테스에 대해 투자의견 ‘BUY’를 유지하며 목표주가를 62,000원으로 제시했습니다. 이는 현재 주가인 50,600원 대비 약 22% 이상의 상승 여력이 있음을 의미합니다.
투자자들이 주목해야 할 핵심 포인트는 다음과 같습니다.
첫째, 4분기 실적 부진은 이미 주가에 상당 부분 선반영되었으며, 오히려 1분기 실적 반등을 앞둔 현재가 매력적인 진입 시점일 수 있습니다.
둘째, 삼성전자 P4와 SK하이닉스 M15X라는 거대 모멘텀이 2026년 내내 테스의 실적 하단을 지지해줄 것입니다.
셋째, HBM4 등 차세대 메모리 공정 도입에 따른 전공정 장비의 중요성이 재부각되면서 섹터 전반의 멀티플 상향이 기대됩니다.
목표주가 62,000원은 테스의 과거 호황기 밸류에이션을 적용한 수치로, 2026년 예상되는 영업이익 성장률 42%를 감안하면 충분히 도달 가능한 목표치로 판단됩니다. 반도체 장비주 내에서 상대적으로 소외되었던 테스가 2026년 주인공으로 거듭날 수 있을지 귀추가 주목됩니다.
(본 보고서는 주식 시장에 대한 이해를 돕기 위한 정보 제공을 목적으로 하며, 특정 종목에 대한 투자 권유를 의미하지 않습니다. 투자는 전적으로 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 합니다.)