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한미반도체 리딩투자증권 리포트 분석(26.01.20.) : HBM TC 본더 글로벌 독주와 차세대 본딩 기술의 가시화

한미반도체는 글로벌 반도체 후공정 장비 시장에서 독보적인 지위를 점유하고 있는 기업입니다. 특히 인공지능(AI) 반도체의 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 분야에서 세계 최고의 기술력을 보유하고 있습니다. 최근 …